特許

J-GLOBAL ID：200903063645419852

電子部品の製造方法

発明者： 小田 哲也 ,  八戸 啓
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-211081
公開番号（公開出願番号）：特開2001-045595
出願日： 1999年07月26日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
要約：

【要約】【課題】筒状部材と平板状部材との接着時に余分な接着剤を確実に容易に除去することができ、よって、接着工程の自動化を容易にするとともに安定で確実な接着を得ることができる電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】平板状部材4の上面にシート状の接着剤吸収材12を重ね、接着剤吸収材12上から加熱された加圧ヘッド15で加圧しながら加熱して、余分な接着剤を押し出し、この押し出された余分な接着剤11を接着剤吸収材12に吸収させる。次に、この接着剤吸収材12を剥がして取り除く。次に、接着剤11を硬化させて、筒状部材3と平板状部材4とを接着する。

請求項（抜粋）：

筒状部材の開口部に平板状部材を接着して構成されたケース内に電子部品素子を収納してなる電子部品の製造方法において、筒状部材の開口部と平板状部材とを接着剤を介して重ね合わせる搭載工程と、前記平板状部材の外面に接着剤吸収材を重ね、余分な接着剤を接着剤吸収材に吸収させる吸収工程と、前記接着剤を吸収させた接着剤吸収材を除去した後、前記接着剤を硬化させて前記筒状部材と前記平板状部材とを接着する硬化工程とを含むことを特徴とする電子部品の製造方法。

IPC (4件)：

H04R 17/00 330 ,  H01L 41/09 ,  H01L 41/22 ,  H04R 31/00

FI (4件)：

H04R 17/00 330 G ,  H04R 31/00 B ,  H01L 41/08 C ,  H01L 41/22 Z

Fターム (4件)：

5D019AA26 ,  5D019EE04 ,  5D019GG12 ,  5D019HH03