特許
J-GLOBAL ID：200903063649747005
半導体チツプのアライメント方法およびレーザ修理用ターゲツト
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
深見 久郎 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-088792
公開番号（公開出願番号）：特開平5-109873
出願日： 1992年04月09日
公開日（公表日）： 1993年04月30日
要約：
【要約】【目的】 半導体チップをレーザ修理するためのアライメント時間を減らして半導体チップの生産性を向上し、レーザ修理用ターゲットの所要エッチング面積を減少して半導体チップの全体面積を減少し得るようにした半導体チップのアライメント方法およびレーザ修理用ターゲットを提供しようとする。【構成】 X・Y方向アライメントを同時に行ない得る三角形状のレーザ修理用基本ターゲットを半導体チップ四方側隅部任意の部位に形成し、テータアライメントを行ない得る棒状のレーザ修理用ターゲットを半導体チップの四方側隅部任意の部位に形成して、エッチング領域およびアライメント時間を極端に減らし、半導体チップの面積を減らし得るようにした半導体チップのアライメント方法およびレーザ修理用ターゲットが提供される。
請求項（抜粋）：
基本ターゲットをスキャニングしX・Y方向誤差値を求めた後、X方向アライメントおよびY方向アライメントを同時に行ない得るようにする半導体チップのアライメント方法。
IPC (5件)：
H01L 21/68
, H01L 21/02
, H01L 21/66
, H01S 3/00
, H01L 21/82
