特許
J-GLOBAL ID：200903063650864686
IC内蔵コネクタ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 茂信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-286660
公開番号（公開出願番号）：特開平5-129051
出願日： 1991年10月31日
公開日（公表日）： 1993年05月25日
要約：
【要約】【目的】 セットの高密度実装を実現することである。【構成】 IC内蔵コネクタ1は、IC2と、IC2のリード2a、2bが突出するようにIC2を覆うケーシングとしての樹脂モールド3とからなり、樹脂モールド3から突出するIC2の一方側のリード2aを基板接続用のピンとし、他方側のリード2bをコネクタ用のピンとする。
請求項（抜粋）：
ICと、このICのリードが突出するようにICを覆うケーシングとからなり、ケーシングから突出するICの一方側のリードを基板接続用のピンとし、他方側のリードをコネクタ用のピンとすることを特徴とするIC内蔵コネクタ。
IPC (3件)：
H01R 13/66
, H01R 13/46 301
, H01R 23/68 302
