特許
J-GLOBAL ID:200903063651008996

基板処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-206426
公開番号(公開出願番号):特開2001-035762
出願日: 1999年07月21日
公開日(公表日): 2001年02月09日
要約:
【要約】【課題】クールプレートCP,ホットプレートHPを多列に積層配置した熱処理ユニット群における電装品の保護を図る。【解決手段】基板Wを上面に支持して加熱するホットプレートHPを備えた基板熱処理ユニット群110と、薬液処理部2と、基板搬送ロボット3とを備えた基板処理装置において、 ホットプレートHP6の処理室50は、その上の底板71aにより、収納ユニットASと隔絶されている。その収納ユニットASには電装品ユニット200が配置される。底板71aにはヒートパイプ250の受熱部250bが埋設され下部のホットプレートHP6からの熱伝導を遮るように昇温した底板71aを冷却する。
請求項(抜粋):
少なくとも基板に対して熱処理を行う熱処理部を有する基板処理装置であって、基板処理装置の電気系統に必要な電装機器を冷却手段により冷却される区画壁を有する収納ユニットに設置したことを特徴とする基板処理装置。
Fターム (8件):
5F046CD01 ,  5F046JA04 ,  5F046JA22 ,  5F046KA04 ,  5F046KA07 ,  5F046KA10 ,  5F046LA01 ,  5F046LA18

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