特許

J-GLOBAL ID：200903063669083227

導線の接続構造

発明者： 市川 秀弘 ,  石川 聡 ,  木下 卓司 ,  長岡 保貴
出願人/特許権者： 矢崎総業株式会社
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-139271
公開番号（公開出願番号）：特開平8-330004
出願日： 1995年06月06日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：

【要約】【目的】 組付けが容易であり、溶接部分の信頼性の向上した導線の接続構造を提供すること。【構成】 基部4の表面に配設された導電端子7と、導線2とを接続してなる導線の接続構造において、前記導線2の導体2aを露出させて一体成形したホルダ部5を、前記基部4に嵌合して、導体2aと導電端子7とを電気的に接続することにより、複数の導線2を一度に、且つ容易に導電端子7に接続することができ、導体2aと導電端子7との溶接部分を、例えばインサート成形等で補強しなくても、該溶接部分の保護を図ることができる。

請求項（抜粋）：

基部の表面に配設された導電端子と、導線とを接続してなる導線の接続構造において、前記導線の導体を露出させて一体成形したホルダ部を、前記基部に嵌合して、導体と導電端子とを電気的に接続することを特徴とする、導線の接続構造。

IPC (2件)：

H01R 9/07 ,  B60R 16/02 675

FI (2件)：

H01R 9/07 Z ,  B60R 16/02 675 S