特許
J-GLOBAL ID:200903063672385838

ICカードの製造方法及びICカードの製造装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 鶴若 俊雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-163157
公開番号(公開出願番号):特開平11-353448
出願日: 1998年06月11日
公開日(公表日): 1999年12月24日
要約:
【要約】【課題】切りくずやひげの発生を防止し、品質の安定が図れ、歩留が向上する。【解決手段】ICユニット6を内蔵して、少なくとも2枚のシート材で接着剤を介して挟み、この後熱及び/又は圧力を付与してICユニット6を封入し、その後シート材を切断してカードにするICカードCAの製造方法において、シート材を切断してカードにするときに、シート材を常温より加温する。
請求項(抜粋):
ICユニットを内蔵して、少なくとも2枚のシート材で接着剤を介して挟み、この後熱及び/又は圧力を付与して前記ICユニットを封入し、その後シート材を切断してカードにするICカードの製造方法において、前記シート材を切断してカードにするときに、前記シート材を常温より加温することを特徴とするICカードの製造方法。
IPC (2件):
G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521
FI (2件):
G06K 19/00 K ,  B42D 15/10 521

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