特許

J-GLOBAL ID：200903063677361740

電子部品およびその製造方法

発明者： 横沢 眞覩 ,  青井 和廣 ,  野村 徹 ,  澤田 良治
出願人/特許権者： 松下電子工業株式会社
代理人 (1件)： 宮井 暎夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-240183
公開番号（公開出願番号）：特開平10-093004
出願日： 1996年09月11日
公開日（公表日）： 1998年04月10日
要約：

【要約】【課題】 外部接続用電極リード線に、Pbを含まずかつ半田付け性が良好で機械的強度が高く接合の信頼性の高い金属層を形成することができる電子部品およびその製造方法を提供する。【解決手段】 外部接続用電極リード線5に、SnにBiを4〜15重量%、AgとCuを合計で5重量%以下含有した合金からなる金属層6を付着形成する。外部接続用電極リード線5には、NiもしくはCuを下地金属層として形成し、その上に金属層6を形成する。金属層6は、電流密度1.5A/dm2 以下の条件の電気メッキ法によって付着形成する。

請求項（抜粋）：

外部接続用電極リード線に、最外層金属としてSnにBiを4〜15重量%含有した金属層を付着形成したことを特徴とする電子部品。