特許

J-GLOBAL ID：200903063686796881

3次元構造体の製作方法およびその方法で作製された3次元構造体

発明者： 村松 宏
出願人/特許権者： セイコーインスツルメンツ株式会社
代理人 (1件)： 坂上 正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-250359
公開番号（公開出願番号）：特開2003-057477
出願日： 2001年08月21日
公開日（公表日）： 2003年02月26日
要約：

【要約】【課題】 屈折率の異なる材料を複合した立体的な光導波路などの構造体の製作法および複合した立体的な構造物を提供する。【解決手段】 相対的に屈折率の高い光硬化性樹脂である第1の光硬化性樹脂による3次元光造形工程に引き続き、相対的に屈折率の低い光硬化性樹脂である第二の光硬化性樹脂による3次元光造形工程を行い、第1の光硬化性樹脂による3次元光造形工程によって光導波路のコア部分の形成を行い、第2の光硬化性樹脂による3次元光造形工程によってクラッド領域を形成して、立体的な光導波路部品の製作を行うようにした。さらに、第1の光硬化性樹脂による3次元光造形の工程において、3次元形状保持のための支持部分を第1の光硬化性樹脂の3次元構造体と同時に形成し、第1の光硬化性樹脂による3次元光造形工程によって形成された形状が保持されるようにした。

請求項（抜粋）：

3次元構造体の製作工程において、第1の光硬化性樹脂による3次元光造形工程に引き続き、第2の光硬化性樹脂による3次元光造形工程を行い、少なくとも2種類以上の光硬化性樹脂の複合した立体的な構造体の製作を行うことを特徴とする3次元構造体の製作方法。

IPC (5件)：

G02B 6/13 ,  B29C 67/00 ,  B81C 1/00 ,  G01N 37/00 101 ,  G02B 6/122

FI (5件)：

B29C 67/00 ,  B81C 1/00 ,  G01N 37/00 101 ,  G02B 6/12 M ,  G02B 6/12 A

Fターム (19件)：

2H047KA04 ,  2H047KB01 ,  2H047KB08 ,  2H047LA12 ,  2H047PA15 ,  2H047PA22 ,  2H047PA28 ,  2H047QA05 ,  2H047RA01 ,  2H047TA05 ,  4F213AA44 ,  4F213WA25 ,  4F213WL13 ,  4F213WL24 ,  4F213WL43 ,  4F213WL55 ,  4F213WL62 ,  4F213WL95 ,  4F213WL96

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 立体光線路の接続部品及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-251280   出願人：日本電信電話株式会社
• 光分波器およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-152157   出願人：株式会社豊田中央研究所