特許

J-GLOBAL ID：200903063688969708

両面テープキャリアの製造方法

発明者： 櫻田 毅彦
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
代理人 (1件)： 押田 良久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-140048
公開番号（公開出願番号）：特開平6-333992
出願日： 1993年05月19日
公開日（公表日）： 1994年12月02日
要約：

【要約】【目的】 高密度化された両面テープキャリアの製造における配線リードの高密度化、多ピン化に伴う微小孔径ビアホール形成を精度よくかつ安定的に行うことを目的とする。【構成】 絶縁体の両面に下地金属層を設けた基板を用いて両面テープキャリアを製造するに際し、ビアホール形成のための絶縁体貫通孔をエキシマレーザーを用いて穿孔することを特徴とする両面テープキャリアの製造方法であり、該ビアホール形成用貫通孔の穿孔を行うに際しては、基板のビアホール形成面に予めグラウンド金属層前形体を形成し、該グラウンド金属層前形体をビアホール形成用貫通孔作成のためのメタルマスクとする。

請求項（抜粋）：

絶縁体の両面に下地金属層を設けた基板を用いて両面テープキャリアを製造するに際し、ビアホール形成用の絶縁体貫通孔をエキシマレーザーを用いて穿孔することを特徴とする両面テープキャリアの製造方法。