特許
J-GLOBAL ID：200903063695532366
屈曲部付き配線板の製法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-221621
公開番号（公開出願番号）：特開平8-088460
出願日： 1994年09月16日
公開日（公表日）： 1996年04月02日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 屈曲部に対応する柔軟なベースフィルム層と銅箔との間の耐熱密着性が充分優れている屈曲部付き配線板を容易に製造する。【構成】 銅張基板を形成する際に、芳香族ポリイミド製ベースフィルムのスリット状開口部3において該銅箔が露出している『銅箔の裏面5(スリット状開口部3)』にポリイミドシロキサン溶液組成物を塗布し乾燥して、ポリイミドシロキサン製の柔軟なベースフィルム層を前記の銅箔の裏面に形成して銅張基板を製造し、その銅張基板を使用して、エッチング操作、被覆層形成操作で屈曲部付き配線板を製造する。
請求項（抜粋）：
(A) スリット状に一部開口している芳香族ポリイミド製ベースフィルムと銅箔の裏面とが、該銅箔の裏面が前記スリット状開口部において露出しているほかは全面的に接合されている銅張基板を形成し、(B) その銅張基板においてスリット状に露出している銅箔の裏面にポリイミドシロキサン溶液組成物を塗布し乾燥して、スリット状に露出している銅箔の裏面にポリイミドシロキサン製の柔軟なベースフィルム層が芳香族ポリイミド製ベースフィルムと連続して一体に形成されている銅張基板を作成し、(C) 前述のようにして製造された銅張基板において、その銅箔の表面にエッチングレジストをパターン印刷してレジストパターンを形成し、次いで、エッチング剤を使用して銅エッチング操作を行って表面が露出している部分の銅箔を除去して、前記柔軟なベースフィルム層部分に形成された屈曲部配線を含む銅配線パターンを形成し、(D) 最後に、必要であればエッチングレジスト層を除去した後、該銅配線パターン上に柔軟な被覆層を形成することを特徴とする屈曲部付き配線板の製法。
IPC (3件)：
H05K 3/28
, C09D179/08 PLX
, H05K 1/02
