特許

J-GLOBAL ID：200903063696907223

高誘電率積層板

発明者： 根岸 春已 ,  信耕 豊太郎
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 廣瀬 章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-153174
公開番号（公開出願番号）：特開平7-009609
出願日： 1993年06月24日
公開日（公表日）： 1995年01月13日
要約：

【要約】【目的】 熱硬化性樹脂に高誘電率無機粉末を配合して高誘電率とした積層板において、銅はく引き剥がし強さ、表面粗さ及び寸法安定性を向上させる。【構成】 繊維基材と、熱硬化性樹脂及び高誘電率の無機粉末からなるマトリックスとからなる高誘電率積層板において、表面の繊維基材層中のマトリックスを、熱硬化性樹脂100重量部に対し高誘電率の無機粉末が70重量部を超えないようにする。

請求項（抜粋）：

繊維基材と、熱硬化性樹脂及び高誘電率の無機粉末からなるマトリックスとからなる高誘電率積層板において、表面の繊維基材層中のマトリックスを、熱硬化性樹脂100重量部に対し高誘電率の無機粉末が70重量部を超えないようにしたことを特徴とする高誘電率積層板。

IPC (4件)：

B32B 7/02 104 ,  B32B 5/28 ,  B32B 27/18 ,  H05K 1/03

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-050833
  
• 特開昭60-007796
  
• 特開平2-050834
  
• 特開昭61-167547