特許

J-GLOBAL ID：200903063704766057

ヒートシンク

発明者： 門田 健次 ,  高城 東一
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-025124
公開番号（公開出願番号）：特開平10-224059
出願日： 1997年02月07日
公開日（公表日）： 1998年08月21日
要約：

【要約】【課題】 パワーモジュール用回路基板のモジュール化時の破壊耐久性を向上させるためのヒートシンク形状を適正化する。【解決手段】 回路基板に接合して用いるヒートシンクに於いて、ヒートシンクの面積と厚さの比が200〜1000mmであることを特徴とするヒートシンク。2つ以上の部材からなることを特徴とする又はヒートシンクの厚さの1/2以上の深さのスリットを設けたことを特徴とする前記のヒートシンク。

請求項（抜粋）：

回路基板に接合して用いるヒートシンクに於いて、ヒートシンクの面積と厚さの比が200〜1000mmであることを特徴とするヒートシンク。

IPC (2件)：

H05K 7/20 ,  H05K 1/02

FI (2件)：

H05K 7/20 B ,  H05K 1/02 F

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭60-057656
  
• 特開平2-047895
  
• 特開昭60-057656
  
• 特開平2-047895