特許

J-GLOBAL ID：200903063710272490

半導体搭載用基板とその製造方法

発明者： 原 英貴 ,  加藤 正明
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-326939
公開番号（公開出願番号）：特開2003-133468
出願日： 2001年10月24日
公開日（公表日）： 2003年05月09日
要約：

【要約】【課題】 半田ボールによる実装ランドを有しており、かつ、そのランドと半田ボールとの塗れ面積が大きく、応力集中点となる角状構造を持たず、半導体素子搭載面の回路凹凸がなく、実装時のアンダーフィル注入や樹脂封止工程におけるマイクロボイド等の不具合を防ぎ、優れた実装性、信頼性をもった半導体搭載用基板を提供する。【解決手段】 導電性フレーム上に形成された導体ポストを被接合基板に接合用金属材料及び接着層を介して接合し、該導電性フレームを除去する工程を経てランド形成する半導体搭載用基板の製造方法。

請求項（抜粋）：

半導体素子を接続するためのランドを表面に有し、半導体素子の外部接続端子と同配列の前記ランドが円弧凸状に形成されていることを特徴とする半導体搭載用基板。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/12 501 ,  H05K 3/34 501

FI (3件)：

H01L 23/12 501 B ,  H05K 3/34 501 E ,  H01L 23/12 F

Fターム (11件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319AC11 ,  5E319AC16 ,  5E319AC17 ,  5E319BB01 ,  5E319BB04 ,  5E319CC33 ,  5E319GG03 ,  5E319GG20