特許
J-GLOBAL ID：200903063710500620
電子部品接着用ボンドの塗布方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-125326
公開番号（公開出願番号）：特開平10-322001
出願日： 1997年05月15日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：
【要約】【課題】 シリンジを基板の上方を水平移動させながら、電子部品を接着するためのボンドを基板の多数の塗布点に次々に塗布するにあたり、シリンジを高速度で水平移動させても塗布量のばらつきがなく、安定した塗布が行えるボンドの塗布方法を提供することを目的とする。【解決手段】 実物基板にボンドを塗布するに先立って、ボンドの塗布装置にてダミー基板20’上に実物基板の各塗布点へのボンド塗布に則した塗布を行い、各塗布点ごとに光学的に塗布されたボンドの塗布量データを求める。その塗布量データを合否判定し、不合格とされる塗布点Pについては、塗布条件調整データに基づき塗布条件を変更したうえで実物基板へのボンド1の塗布を行う。このため塗布量が均一な信頼性の高いボンド1の塗布を行うことができ、良品率を向上させることができる。
請求項（抜粋）：
内部に貯溜されたボンドを空気圧で加圧することによりノズルから吐出して基板に塗布するシリンジと、シリンジの下方に設けられた基板の位置決め部と、シリンジを基板に対して相対的に水平方向へ移動させる移動テーブルと、基板に塗布されたボンドを光学的に認識する認識部とを備えたボンドの塗布装置による電子部品接着用ボンドの塗布方法であって、実物基板にボンドの塗布を行うのに先立って、実物基板の各塗布点の位置データに基づいて設定されたダミー基板の各塗布点にボンドの試し塗布を行い、試し塗布されたボンドを認識部により光学的に認識して各塗布点に塗布されたボンドの塗布量のデータを求め、この求められたデータを予め記憶部に登録された合否判定のデータと比較して塗布量の合否判定を行い、合否判定結果が不合格の塗布点についてはシリンジ内のボンドに付与する空気圧の加圧時間およびまたは大きさを変更することにより、ボンドの塗布量を補正し、補正されたデータに基づいて実物基板へのボンド塗布を実行することを特徴とする電子部品接着用ボンドの塗布方法。
IPC (2件)：
H05K 3/34 504
, H05K 13/04
H05K 3/34 504 B
, H05K 13/04 Z
