特許

J-GLOBAL ID：200903063710939460

半導体装置

発明者： 向井 稔 ,  高橋 邦明
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-242085
公開番号（公開出願番号）：特開平10-093297
出願日： 1996年09月12日
公開日（公表日）： 1998年04月10日
要約：

【要約】【課題】電気的接続部であるバンプが熱応力で破断するのを予知する機能を備えるとともに、熱応力そのものを低減して実装後の信頼性確保および向上を図れる半導体装置を提供する。【解決手段】半導体チップ14を搭載した半導体パッケージ12と、この半導体パッケージ12が電気接続用のバンプ17を介して直接実装される回路基板13と、電気接続用のバンプ17とは別に、半導体パッケージ側と回路基板側とを電気的に接続し、該接続経路の電気抵抗値の検出を可能に設けられたセンサ用のバンプ18a,18bと、半導体チップ14に組込まれて外部電極16a〜バンプ18a〜配線19〜バンプ18b〜外部電極16bからなる直列回路の電気抵抗値を自動検出し、この電気抵抗値が所定レベルを越えたときに出力する抵抗値検出回路とを備えている。

請求項（抜粋）：

半導体チップを搭載した半導体パッケージと、この半導体パッケージが電気接続用バンプを介して実装される回路基板とを備えた半導体装置において、前記半導体パッケージの前記回路基板に対する電気的な接続信頼性低下を検出するための検出手段を具備してなることを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H05K 13/08 ,  G01R 31/00 ,  H01L 21/66 ,  H01L 23/12

FI (4件)：

H05K 13/08 D ,  G01R 31/00 ,  H01L 21/66 R ,  H01L 23/12 L

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-083343
  
• バンプ電極付電子部品が実装されたプリント配線板およびその実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-173947   出願人：三菱電機株式会社