半導体ウエハの処理方法およびそのための半導体ウエハの転写装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木俊一郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-128658
公開番号（公開出願番号）：特開2003-324142
出願日： 2002年04月30日
公開日（公表日）： 2003年11月14日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】薄い半導体ウエハであっても、半導体ウエハを両面粘着テープを介して支持基板に支持した状態から、半導体ウエハを破損することなく、支持基板より剥離することのできる半導体ウエハの処理方法およびそのための半導体ウエハの転写装置を提供する。【解決手段】転写テープTが貼着されたワーク10を、ガイド部材36と、固定テーブル32の間に挟持した後、転写テープTを、固定テーブル32に固定されたワーク10の支持基板16に対して、離間する方向に案内するガイド部材36の案内面38に沿って、転写テープTを進行させるとともに、固定テーブル32に固定されたワーク10を、転写テープTの進行に伴って搬送させることによって、固定テーブル32に固定されたワーク10の支持基板16から半導体ウエハWを剥離して、転写テープTに転写する。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハが剥離可能な両面粘着テープを介して支持基板に支持されたワークを形成し、所定の加工を行った後、前記支持基板から前記半導体ウエハを剥離して転写テープに転写する処理方法であって、前記ワークの支持基板側を固定テーブルに固定するワーク固定工程と、前記ワークを前記ワークの半導体ウエハ側の面に対し、前記転写テープを貼付する転写テープ貼付工程と、前記転写テープが貼着されたワークを、ガイド部材と、前記固定テーブルの間に挟持した後、前記転写テープを、固定テーブルに固定されたワークの支持基板に対して、離間する方向に案内する前記ガイド部材の案内面に沿って、前記転写テープを進行させるとともに、前記固定テーブルに固定されたワークを、前記転写テープの進行に伴って搬送させ、前記半導体ウエハを、前記固定テーブルに固定されたワークの支持基板から剥離して、前記支持基板から前記転写テープに転写する剥離転写工程と、を有することを特徴とする半導体ウエハの処理方法。

IPC (4件)：

H01L 21/68 , H01L 21/301 , H01L 21/304 622 , C09J 7/02

FI (4件)：

H01L 21/68 N , H01L 21/304 622 L , C09J 7/02 Z , H01L 21/78 M

Fターム (21件)：

4J004AB01 , 4J004AB07 , 4J004CA06 , 4J004CC02 , 4J004EA05 , 4J004FA05 , 4J004FA08 , 5F031CA02 , 5F031CA13 , 5F031DA11 , 5F031DA13 , 5F031DA15 , 5F031EA01 , 5F031EA02 , 5F031HA12 , 5F031HA13 , 5F031HA78 , 5F031MA34 , 5F031MA37 , 5F031MA39 , 5F031PA20

引用特許：

審査官引用 (7件)

両面粘着シートに固定された物品の剥離方法および剥離装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-170925 出願人：リンテック株式会社
ペレット分離方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-073824 出願人：ローム株式会社
ウエーハマウンタ
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-161625 出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立マイコンシステム

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