特許

J-GLOBAL ID：200903063714817164

電子部品の実装方法

発明者： 高橋 三男
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 飯田 堅太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-033791
公開番号（公開出願番号）：特開平9-232748
出願日： 1996年02月21日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：

【要約】【課題】大小の表面実装部品、及びリード挿入部品をプリント基板上に混在して実装するに際し、特に大形電極を有する表面実装部品のはんだ付け強度を向上させることができる電子部品の実装方法を提供する。【解決手段】小形表面実装部品2、狭ピッチ電極表面実装部品3、大形表面実装部品4、及びリード挿入部品5をプリント基板1上に混在して実装する電子部品の実装方法である。狭ピッチ電極を有する狭ピッチ電極表面実装部品3はリフローはんだ付けにより接続し、大形電極を有する大形表面実装部品4とリード挿入部品5は噴流はんだ付けにより接続する。

請求項（抜粋）：

第1の大きさの電極を有する第1表面実装部品と前記第1の大きさよりも大きい第2の大きさの電極を有する第2表面実装部品及びリード挿入部品をプリント基板上に混在して実装する電子部品の実装方法において、前記第1表面実装部品はリフローはんだ付けにより固定し、前記第2表面実装部品とリード挿入部品は噴流はんだ付けにより固定することを特徴とする電子部品の実装方法。