特許

J-GLOBAL ID：200903063715988957

配線構造、インダクタ及びそれらの形成方法

発明者： 久保 博之
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-072093
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269418
出願日： 1999年03月17日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：

【要約】【課題】 レイアウト設計上の自由度が大きく、しかも経済的に形成できる構成を備えた配線構造、インダクタ及びそれらの形成方法を提供する。【解決手段】 本多層インダクタ60は、1層目のインダクタ64と、第1の層間絶縁膜66を介して1層目のインダクタ上に形成された2層面のインダクタ68と、第2の層間絶縁膜70を介して2層目のインダクタ上に形成された3層目のインダクタ72とを備えている。1層目のインダクタは、第1の層間絶縁膜を貫通するコンタクト76を介して2層目のインダクタに接続されている。2層目のインダクタは、第2の層間絶縁膜を貫通するコンタクト78を介して3層目のインダクタに接続されている。3層目のインダクタは、コイル巻線が接続配線74上をエアーブリッジ構造で跨いでいる。接続配線は、コイル巻線の下を通り、コイル巻線の中心部の接続端からコイル巻線に電気的に接触することなく多層インダクタの外部に出ることができる。

請求項（抜粋）：

下地層上に形成された第1の配線と、前記下地層上に形成され、第1の配線上をエアーブリッジ構造により電気的に絶縁状態で跨いで第1の配線に交差する第2の配線とを備えることを特徴とする配線構造。

IPC (2件)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/822

Fターム (9件)：

5F038AZ04 ,  5F038AZ09 ,  5F038CA02 ,  5F038CA16 ,  5F038CD18 ,  5F038DF02 ,  5F038EZ14 ,  5F038EZ15 ,  5F038EZ20