特許
J-GLOBAL ID：200903063717485960

インクジェット印刷法を利用する回路パターンの形成方法

発明者：
後藤 英之

後藤 英之 について

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上田 雅行

上田 雅行 について

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松葉 頼重

松葉 頼重 について

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畑 憲明

畑 憲明 について


出願人/特許権者：
ハリマ化成株式会社

ハリマ化成株式会社 について


代理人 (1件)： 金田 暢之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-125967
公開番号（公開出願番号）：特開2002-324966
出願日： 2001年04月24日
公開日（公表日）： 2002年11月08日
要約：
【要約】【課題】 導電性金属ペーストをインクジェット印刷法を利用して基板上に噴射・塗布し、また焼成した際、密着力が良く、表面形状がなめらかで、低抵抗かつ超微細な回路パターンを形成できる、新規な回路パターンの形成方法の提供。【解決手段】 インクジェット方式を利用して、配線基板の回路パターンの描画形成を行う際、用いる導電性金属ペーストは、樹脂組成物中に、平均粒子径が1〜100nmのの金属超微粒子を均一に分散させ、その表面は、金属元素と配位的な結合が可能な基として、窒素、酸素、イオウ原子を含む基を有する化合物1種以上により被覆されたものとし、樹脂組成物は、有機バインダーとして機能する熱硬化性樹脂成分、加熱した際、窒素、酸素、イオウ原子を含む基との反応性を有する成分、ならびに少なくとも一種以上の有機溶剤を含んだものとする。
請求項（抜粋）：
インクジェット方式を利用して、導電性金属ペーストにより配線基板の回路パターンの描画形成を行う方法であって、用いる前記導電性金属ペーストは、有機溶剤を含む樹脂組成物中に、微細な平均粒子径の金属超微粒子を均一に分散してなる導電性金属ペーストであり、前記微細な平均粒子径の金属超微粒子は、その平均粒子径が1〜100nmの範囲に選択され、金属超微粒子表面は、かかる金属超微粒子に含まれる金属元素と配位的な結合が可能な基として、窒素、酸素、イオウ原子を含む基を有する化合物1種以上により被覆されており、インクジェット方式の描画手段で微小な液滴として、基板上に噴射・塗布して、前記導電性金属ペーストの塗布膜からなる回路パターンを描画する工程と、描画された導電性金属ペーストの塗布膜を、少なくとも前記熱硬化性樹脂の熱硬化がなされる温度において、加熱処理する工程とを有することを特徴とするインクジェット印刷法を利用する回路パターンの形成方法。
IPC (4件)：
H05K 3/10 ,  B41J 2/01 ,  C09D 5/24 ,  C09D201/00
FI (4件)：
H05K 3/10 D ,  C09D 5/24 ,  C09D201/00 ,  B41J 3/04 101 Z
Fターム (51件)：
2C056EA04 ,  2C056FA03 ,  2C056FA04 ,  2C056FB05 ,  4J038CF001 ,  4J038DA041 ,  4J038DA101 ,  4J038DA141 ,  4J038DA161 ,  4J038DB001 ,  4J038DD181 ,  4J038DJ021 ,  4J038DL031 ,  4J038GA02 ,  4J038GA08 ,  4J038GA13 ,  4J038HA066 ,  4J038JA02 ,  4J038JA03 ,  4J038JA12 ,  4J038JA37 ,  4J038JA39 ,  4J038JB03 ,  4J038JC02 ,  4J038JC12 ,  4J038KA03 ,  4J038KA06 ,  4J038KA08 ,  4J038KA20 ,  4J038NA20 ,  4J038PA19 ,  4J038PB09 ,  4J038PC03 ,  4J038PC08 ,  5E343BB22 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB28 ,  5E343BB34 ,  5E343BB40 ,  5E343BB44 ,  5E343BB48 ,  5E343BB49 ,  5E343BB72 ,  5E343BB76 ,  5E343DD14 ,  5E343ER33 ,  5E343ER39 ,  5E343FF02 ,  5E343GG02
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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