スタンパの電鋳方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：長谷川曉司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-295179
公開番号（公開出願番号）：特開平9-143782
出願日： 1995年11月14日
公開日（公表日）： 1997年06月03日
要約：

【要約】【課題】光ディスク用スタンパを精度良く、能率的に電鋳する方法を提供する。【解決手段】ガラス基板の表面に導電膜を形成し、電鋳するに当り、通電用リングが電鋳液に接しないよう被覆部材で覆って電鋳するもの。

請求項（抜粋）：

非導電性の基板上に凹凸情報を形成した後、該基板の表面に導電膜を形成し、次いで電鋳液中で電鋳することによって、金属スタンパを製造するに当り、導電膜形成後の基板を電鋳装置に取付け、基板の導電膜と電鋳装置の給電部に接するように導電性材料からなる通電部材を設置し、該通電部材を非導電性材料からなる被覆部材により電鋳液から離隔した状態に被覆し、電鋳を行なうことを特徴とするスタンパの電鋳方法。

IPC (2件)：

C25D 1/00 321 , G11B 7/26 511

FI (2件)：

C25D 1/00 321 , G11B 7/26 511

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