薄膜配線基板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-270721
公開番号（公開出願番号）：特開平5-109925
出願日： 1991年10月18日
公開日（公表日）： 1993年04月30日
要約：

【要約】【目的】絶縁基板と回路配線との接着を強固とし、且つ回路配線の一部に抵抗体を一体的に電気的接続させることができる高信頼性の薄膜配線基板を提供することにある。【構成】絶縁基板1上に薄膜形成技法により窒化タンタルから成る接着層3と、ニッケル・クロム合金から成る中間層4と、金から成る主導体層5を順次積層した3 層構造を有する回路配線2を被着形成して成る薄膜配線基板であって、前記回路配線2の一部に、該回路配線2を構成する接着層3の窒化タンタルを使用した抵抗体6を接続するとともに抵抗体6の表面に酸化珪素膜7を、間に酸化タンタル膜8を挟んで被着させた。

請求項（抜粋）：

絶縁基板上に薄膜形成技法により窒化タンタルから成る接着層と、ニッケル・クロム合金から成る中間層と、金から成る主導体層を順次積層した3層構造を有する回路配線を被着形成して成る薄膜配線基板であって、前記回路配線の一部に、該回路配線を構成する接着層の窒化タンタルを使用した抵抗体を接続するとともに抵抗体の表面に酸化珪素膜を、間に酸化タンタル膜を挟んで被着させたことを特徴とする薄膜配線基板。

IPC (3件)：

H01L 23/12 , H05K 1/16 , H05K 3/24

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開昭52-143480
特開昭57-035364
特開昭59-019393

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