特許

J-GLOBAL ID：200903063738248357

研磨方法及び研磨装置

発明者： 小島 勝義
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-235286
公開番号（公開出願番号）：特開平7-094452
出願日： 1993年09月22日
公開日（公表日）： 1995年04月07日
要約：

【要約】【構成】本発明は、複数の異種素材が切り込み方向に層状に積層されてなる被加工物の研磨加工において、研磨に伴って生ずる研磨部の温度変化に基づいて研磨加工の終点検出を行い研磨加工を停止させるようにしたものである。【効果】本発明によれば研磨量の厳密な制御が可能となる結果、例えば高速MOS用に必要な超薄膜SOI等の超精密研磨プロセスに適用した場合、歩留りや信頼性等が飛躍的な向上する。

請求項（抜粋）：

複数の異種素材が切り込み方向に層状に積層されてなる被加工物を研磨加工する研磨方法において、研磨に伴って生ずる研磨部の温度変化に基づいて研磨加工の終点検出を行うことを特徴とする研磨方法。