特許
J-GLOBAL ID:200903063746837060

昇圧チョッパ装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 青山 葆 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-274176
公開番号(公開出願番号):特開平6-133541
出願日: 1992年10月13日
公開日(公表日): 1994年05月13日
要約:
【要約】【目的】 直流電圧変換用昇圧チョッパ装置の高周波数でスイッチングされる電子スイッチ素子におけるスイッチング損失を実質的にゼロにして効率及び安定性を改善する。【構成】 昇圧チョッパ装置における昇圧用チョークコイルL0とフィルター用キャパシタCf間に補助共振回路を設け、該補助共振回路によりチョッパ用電子スイッチ素子のスイッチ動作に同期して少なくともそのスイッチング動作時間中、該電子スイッチ素子に印加される電圧を略ゼロボルトとする一方、該スイッチ素子の導通電流変化を緩和せしめる。
請求項(抜粋):
直流電源(1)の出力端子に直列に昇圧用チョークコイル(L0)及び逆流阻止用半導体ダイオード(D0)を接続するとともに該半導体ダイオード(D0)のアノードと上記直流電源(1)の接地端子間に電子スイッチ素子(T0)を接続し、該電子スイッチ素子(T0)を高周波数で繰り返しスイッチングさせることにより直流電源(1)から半導体ダイオード(D0)に接続された負荷に逓昇した直流電圧をもって給電する、昇圧チョッパ装置において、上記電子スイッチ素子(T0)の両端子間に互いに並列に第1キャパシタ(C1)、還流用ダイオード(D1)、及び、共振用チョークコイル(L1)と逆流阻止用半導体ダイオード(D2)と第2キャパシタ(C2)とで成る直列回路を接続し、上記共振用チョークコイル(L1)と接地端子間に第1電子スイッチ素子(T1)を接続し、上記半導体ダイオード(D2)のカソードと第2キャパシタ(C2)の接続点と上記半導体ダイオード(D0)のアノード間に第2電子スイッチ素子(T2)を接続するとともに該半導体ダイオード(D2)のカソードと上記半導体ダイオード(D0)のカソード間に逆流阻止用半導体ダイオード(D3)を接続して構成される補助共振回路(10)を設け、上記電子スイッチ素子(T0)のターンオンに同期して上記補助共振回路(10)の第1及び第2電子スイッチ素子(T1及びT2)を同時的に短時間オンさせることにより、電子スイッチ素子(T0)のターンオン期間中、該スイッチ素子(T0)の両端子間印加電圧をゼロボルトに維持せしめるようにしたことを特徴とする、昇圧チョッパ装置。
引用特許:
出願人引用 (3件)
  • 特開昭59-032359
  • 特開昭59-178964
  • 特開昭63-059764

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