特許

J-GLOBAL ID：200903063748430463

導電異方性電極接続用組成物および該組成物の硬化膜

発明者： 横山 明典 ,  林 善夫
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-010766
公開番号（公開出願番号）：特開平6-223633
出願日： 1993年01月26日
公開日（公表日）： 1994年08月12日
要約：

【要約】【構成】 絶縁フィルム上に形成された導体回路の接続用導体部とITO電極を有する基板とを接続する接着剤において、一般式AgX Cu1ーX (0.008≦x≦0.4、xは原子比)で表され、かつ粒子表面の銀濃度が平均の銀濃度より高く、平均粒子径が3〜23μmでかつ平均粒子径±2μmの存在割合が80%以上である球状の導電粉末1重量部、有機バインダー0.5〜100重量部を含有することを特徴とする異方性導電性組成物。【効果】 金などを用いないためコスト削減になるのみならず、電極間でのショートがなく、導電粉末の多少の変形することで接合接点を充分に確保でき、ITO電極と絶縁フィルム上の接続用導体部間の導通にも優れ、耐環境性にも優れた導電異方性電極接続用組成物及びその硬化膜を提供するものである。

請求項（抜粋）：

絶縁フィルム上に形成された接続用導体部と基板上に形成されたITO電極部とを接合する導電異方性組成物において、該導電異方性組成物が、(A)一般式Agx Cu1-x (ただし、0.008≦x≦0.4、原子比)で表され、且つ粒子表面の銀濃度が平均の銀濃度の2.2倍より高く、表面近傍で粒子表面に向かって銀濃度が増加する領域を有し、平均粒子径が2.5〜23μmで、かつ平均粒子径±2μmの存在割合が80%以上である球状の導電粉末1重量部、及び(B)有機バインダー0.5〜100重量部からなることを特徴とする導電異方性電極接続用組成物。

IPC (5件)：

H01B 5/16 ,  C08K 7/18 KCL ,  C09J 9/02 JAT ,  H01B 5/00 ,  H05K 3/32