特許

J-GLOBAL ID：200903063748939145

液状エポキシ樹脂組成物及びその製法

発明者： 日野 裕久
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-006149
公開番号（公開出願番号）：特開平7-206997
出願日： 1994年01月25日
公開日（公表日）： 1995年08月08日
要約：

【要約】【目的】 樹脂封止層をスポット封止で形成するのに適し、特に耐湿性と可撓性を付与するとともにポリイミドフィルムからなるフレキシブル配線板に対する接着強度を高めた液状エポキシ樹脂組成物及びその製法を提供する。【構成】 本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、液状エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、可撓性付与剤及び充填剤を含有する液状エポキシ樹脂組成物において、上記硬化剤がアリル化フェノールノボラックであり、上記液状エポキシ樹脂100重量部に対して硬化促進剤としてトリフェニルホスフィンを1〜4重量部含有する。また、本発明の液状エポキシ樹脂組成物の製法では、トリフェニルホスフィンを液状エポキシ樹脂に溶解した溶解物を用いて液状エポキシ樹脂組成物を製造する。

請求項（抜粋）：

液状エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、可撓性付与剤及び充填剤を含有する液状エポキシ樹脂組成物において、上記硬化剤がアリル化フェノールノボラックであり、上記液状エポキシ樹脂100重量部に対して硬化促進剤としてトリフェニルホスフィンを1〜4重量部含有したことを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08G 59/62 NJF ,  C08G 59/68 NKL ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31