特許

J-GLOBAL ID：200903063752917997

感光性組成物、それを用いた複合部材および電子部品

発明者： 石橋 充 ,  後河内 透 ,  清本 博史 ,  秋山 良造 ,  川上 由紀子 ,  大津 和彦
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  東芝テック株式会社
代理人 (8件)： 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  峰 隆司 ,  福原 淑弘 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-031452
公開番号（公開出願番号）：特開2007-211098
出願日： 2006年02月08日
公開日（公表日）： 2007年08月23日
要約：

【課題】AMES試験陰性の安全でありかつ金属および樹脂機材に対する密着性に優れ、特にUV硬化による使用に好適な感光性組成物を提供する。【解決手段】有機系分散媒と、光カチオン重合開始剤とを含有する感光性組成物である。前記有機系分散媒は、オキセタン化合物、および下記一般式(1)で表わされるビニルエーテル化合物から選択される少なくとも2種の重合性化合物を含み、前記重合性化合物の少なくとも1つは単官能化合物であることを特徴とする。 【化1】(前記一般式(1)中、R11は、ビニルエーテル基、ビニルエーテル骨格を有する基、アルコキシ基、水酸基置換体及び水酸基からなる群から選択され、少なくとも1つはビニルエーテル基又はビニルエーテル骨格を有する。R12は、置換または非置換の環式骨格又は脂肪族骨格を有するp+1価の基であり、pは0を含む正の整数である。)【選択図】なし

請求項（抜粋）：

有機系分散媒と、光カチオン重合開始剤とを含有する感光性組成物であって、 前記有機系分散媒は、オキセタン化合物、および下記一般式(1)で表わされるビニルエーテル化合物から選択される少なくとも2種の重合性化合物を含み、 前記重合性化合物の少なくとも1つは単官能化合物であることを特徴とする感光性組成物。

IPC (5件)：

C08G 65/18 ,  H01L 21/027 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/12 ,  C08F 16/32

FI (5件)：

C08G65/18 ,  H01L21/30 502R ,  H05K1/09 D ,  H05K3/12 610B ,  C08F16/32

Fターム (30件)：

4E351AA01 ,  4E351AA03 ,  4E351AA04 ,  4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351CC11 ,  4E351CC27 ,  4E351DD05 ,  4E351EE01 ,  4E351EE14 ,  4E351GG16 ,  4J005AA07 ,  4J005BB02 ,  4J005BD00 ,  4J100AE76P ,  4J100BC53P ,  4J100BC58P ,  4J100CA01 ,  4J100JA38 ,  5E343AA12 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343BB25 ,  5E343BB72 ,  5E343BB76 ,  5E343DD03 ,  5E343DD12 ,  5E343ER35 ,  5E343ER43 ,  5E343GG02

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 半導体チツプ実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-175265   出願人：シヤープ株式会社
• 多層回路基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-144021   出願人：松下電器産業株式会社
• 活性エネルギー線硬化型インキ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-120842   出願人：理想科学工業株式会社

審査官引用 (1件)

• インクジェットインク
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-252466   出願人：東芝テック株式会社