特許

J-GLOBAL ID：200903063758153514

集積回路マルチチップモジュールパッケージ

発明者： トーマス ディー.ダダラー ,  ディーン ポール コシベス ,  イー レン ロウ
出願人/特許権者： ルーセント テクノロジーズ インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 三俣 弘文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-284630
公開番号（公開出願番号）：特開2001-135775
出願日： 2000年09月20日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
要約：

【要約】【課題】 一体化された電磁シールドを具備した凹状チップMCMパッケージを提供する。【解決手段】 ICデバイスを収納するキャビティの表面を、金属でコーティングする。MCMパッケージの露出した上部表面と側表面もまた金属化する。はんだ壁が相互接続用のPCBに具備され、これが、MCMタイルとPCB相互接続基板との間のギャップをシールする。はんだ壁は、標準のはんだバンプ技術を用いて形成され、MCMとPCBとの間のシールは、MCMタイルをPCBにフリップチップ接合するのに用いられる、同一のリフロー動作の間に形成される。

請求項（抜粋）：

(A)上部表面と、底部表面と、前記上部表面と底部表面との間のエッジと、前記上部表面に形成され側壁表面と底部表面とを有するキャビティ(17)と、前記キャビティを包囲するEMI第1金属層(27)と、上部部分に第1列の相互接続部位の列(18)とを有するプリント回路基板(16)と、(B)マルチチップモジュール(14)、(C)前記相互接続用基板(16)の周囲にのび、前記プリント回路基板(33)上の相互接続用基板(16)のエッジに取り付けられ、かつ前記プリント回路基板に取り付けられるはんだ壁(25)とを有する集積回路マルチチップモジュールパッケージにおいて、前記(B)マルチチップモジュール(14)は、(B1)上部側と、底部側と、前記上部側と底部側との間の周辺エッジとを具備し、ICチップ(11,12,、13)への接続用に前記底部側に第1列の相互接続用部位(15)を有し、前記上部側と前記周辺エッジとをカバーするEMIの第2金属層(21)とを有する相互接続用基板(14)と、(B2)相互接続用基板(14)の底部側に、前記プリント回路基板の第1列の相互接続部位(18)と接続できる配置された相互接続用基板の第2列の相互接続部位の列(18)と、(B3) 相互接続部位の列(15)を具備するICチップ(11,12,13)と、を有し、前記ICチップ(11,12,13)は、前記相互接続基板(14)の底部側にフリップチップ接合され、前記ICチップの相互接続部位の列(15)は、前記第1列の相互接続部位(15)に接合され、前記ICチップ(11,12,13)は、前記キャビティ(17)内にのび、前記マルチチップモジュール(14)は、前記第2列の相互接続用部位(18)で、前記プリント回路基板(16,33)に接続され、その結果、前記EMI第1金属層(27)と前記EMI第2金属層(21)との間にスペースが形成され、前記はんだ壁(25)が、前記スペースを完全に包囲することを特徴とする集積回路マルチチップモジュールパッケージ。

IPC (6件)：

H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/00 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/12 ,  H05K 9/00

FI (5件)：

H01L 23/00 C ,  H01L 23/02 J ,  H05K 9/00 Q ,  H01L 25/04 Z ,  H01L 23/12 Z