特許
J-GLOBAL ID：200903063766724016
セラミツクス基板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-337804
公開番号（公開出願番号）：特開平5-148067
出願日： 1991年11月26日
公開日（公表日）： 1993年06月15日
要約：
【要約】【目的】 セラミックス基板の表面を金属粉末ペーストでコーテングし、凹部を充填し、焼成後、簡略化した研磨で平滑な鏡面仕上げのセラミックス基板を得て、回路の断線のない、半田不良、熱抵抗特性の劣化のない、低コストで凹部のないセラミックス基板を提供する。【構成】 セラミックス基板1の表面の凹部3に、Ag,Cu,Au,Pt,Pd,Ti,Zr,Niの1種又は1種以上を含む金属粉末ペースト2を充填、又この金属粉末ペーストにガラスフリットを加えて、金属粉末ペースト2をコーテングする。この二種のセラミックス基板1をつくり、500〜1900°C,10〜20分間焼成し、ダイヤモンドの溶液で研磨して得られるセラミックス基板及びその製造方法である。
請求項（抜粋）：
セラミックス基板の製造方法において、セラミックス基板の表面に存在する凹部に、Ag,Cu,Au,Pt,Rd,Ti,Zr,Niの1種又は1種以上を含む金属粉末ペーストを充填して、その後焼成焼付けし、数μm以下の粒子のダイヤモンドの溶液を噴射して研磨し、平滑度Raが0.4μm以下の平滑面を得ることを特徴とするセラミックス基板の製造方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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