特許

J-GLOBAL ID：200903063767566392

接着層付きスティフナの製造方法

発明者： 大高 達也 ,  川野辺 直 ,  村上 元 ,  御田 護 ,  吉岡 修 ,  高萩 茂治
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-262518
公開番号（公開出願番号）：特開平11-102941
出願日： 1997年09月26日
公開日（公表日）： 1999年04月13日
要約：

【要約】【課題】 汚染の発生の防止、作業効率や製品歩留まりの向上、及び平坦度の向上が可能な接着層付きスティフナの製造方法を提供する。【解決手段】 CSPやBGAに用いられるTABテープを固定するためのTABテープBGA用スティフナの製造方法であって、純銅等のスティフナ材料からスティフナ21a〜21dを打ち抜き加工した後、その表面にNi等のめっきを施し、TABを接着するため、保護フィルム26の片面に接着剤25を塗布した接着層付きフィルム24をスティフナ21a〜21dの片面にラミネートする。このラミネートした接着層付きフィルム24のうち、スティフナ21a〜21dの各々の接着面に接していない不要部分27を除去する。

請求項（抜粋）：

導体パターンを有する絶縁テープに接着される接着層付きスティフナの製造方法において、スティフナ材料を所定のパターンで打ち抜いてスティフナを形成し、前記所定のパターンをカバーする形状を有した接着層付きフィルムを前記スティフナにラミネートし、前記スティフナからはみ出す前記接着層付きフィルムを除去して前記接着層付きスティフナを製造することを特徴とする接着層付きスティフナの製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 21/60 311 W ,  H01L 23/12 L