回折光学素子の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：日比谷征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-052375
公開番号（公開出願番号）：特開平10-232306
出願日： 1997年02月20日
公開日（公表日）： 1998年09月02日
要約：

【要約】【課題】高エネルギ線に対応できる回折光学素子を製造する。【解決手段】(a)に示す金型10を厚さ10mmの銅板を用いてカッティングマシーンにより切削することにより製造する。更に、金型10の表面に離型剤としてフッ素樹脂11を正確に0.1μm厚になるよう製膜し、プレス機12内にセットする。次に、素子材料となる石英基板13を準備し、その片面にポリメタクリル酸メチルから成る高分子膜14を0.7μm厚となるように塗布する。この石英基板13をプレス機12内にセットして130°Cまで昇温し、前述した金型10を用いて窒素雰囲気中で加圧成形すると、(a)に示すように金型10の形状が高分子膜14に写される。その後に、石英基板13を室温まで冷却した後に、リアクティブイオンエッチング装置内にセットし、(b)に示すようにCF4 から成るエッチングガス15によりレジストがエッチングされるまでエッチングを行う。これにより、(c)に示すようなエッチングにより石英基板13上にプレーズド形状が転写されたバイナリオプティクス素子16が得られる。

請求項（抜粋）：

基板上に該基板よりも加工し易い材料を用いて所望の形状の中間加工層を形成する工程と、該中間加工層の形状を反応性イオンエッチングによって前記基板に転写する工程とから成ることを特徴とする回折光学素子の製造方法。

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