特許
J-GLOBAL ID：200903063770283750
表面実装型電子部品およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大原 拓也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-292286
公開番号（公開出願番号）：特開2001-110671
出願日： 1999年10月14日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：
【要約】【課題】 リード同一方向型部品本体に、リード挿通孔を有する耐熱性合成樹脂製の座板を装着してなる表面実装型電子部品を得るにあたって、部品本体に座板をガタ付きなく装着する。【解決手段】 部品本体20のケース21に横絞り溝を形成することなく、ケース21の開口部を紫外線硬化型樹脂52により封止した後、熱硬化性樹脂53にて本封口する。
請求項（抜粋）：
有底筒状のケース内に一対のリード端子を有する部品素子が収納され、上記ケースの開口部が封口手段にて封口されているとともに、上記一対のリード端子が上記封口手段を貫通して引き出されている部品本体と、上記部品本体の封口部側に嵌着される凹部を有するとともに、同凹部内に一対のリード挿通孔が穿設されている耐熱性合成樹脂製の座板とを含み、上記各リード端子が上記リード挿通孔を通して上記座板の底面側に引き出され、それらの各先端部側が上記座板の底面に沿って互いに離れる方向に折り曲げられている表面実装型電子部品において、上記部品本体の上記封口手段が、上記ケースの開口部内において上記部品素子側に配置された封口シートと、同封口シート上に形成された紫外線硬化型樹脂からなる封口中間層と、同封口中間層上に形成された熱硬化性樹脂からなる封口外層とを有する積層体からなることを特徴とする表面実装型電子部品。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01G 9/10 F
, H01G 9/10 G
, H01G 1/02 H
