特許

J-GLOBAL ID：200903063776708167

歪取焼鈍後の耐置錆性に優れた電磁鋼板

発明者： 中山 大成
出願人/特許権者： 住友金属工業株式会社
代理人 (1件)： 広瀬 章一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-209601
公開番号（公開出願番号）：特開平7-062551
出願日： 1993年08月24日
公開日（公表日）： 1995年03月07日
要約：

【要約】【目的】 表面にクロム化合物-有機樹脂系絶縁皮膜を有する電磁鋼板の歪取焼鈍後の耐置錆性を改善する。【構成】 重量%で、C:0.01%以下、Si:4.0 %以下、Al:0〜2.0 %、 (Si+Al):5%以下、Mn:0.5 %以下、Cu:0.01〜0.1 %、残部:Feと不可避不純物より成る組成の鋼板の表面に、易溶性水酸化アルミニウムとホウ酸と場合により2価金属 (Me=Mg, Ca, Znなど) 化合物とを含有するクロム酸水溶液、水性エマルジョン樹脂、および有機還元剤 (例、グリセリン) を混合してなる処理液を塗布・焼付けして絶縁皮膜を形成する。但し、処理液中のH3BO3/CrO3モル比= 0.1〜1.5 、Me2+/Al3+モル比≦7.0 、(Al3+ + Me2+)/CrO3モル比=0.2 〜0.5 。【効果】 低コストで、電気絶縁性、磁気特性、その他の要求特性を満たし、耐置錆性が著しく改善された電磁鋼板が得られる。

請求項（抜粋）：

表面にクロム化合物-有機樹脂系絶縁皮膜を有する電磁鋼板であって、(1) 鋼板が、重量%で、C:0.01%以下、Si:4.0 %以下、Al:0〜2.0 %、(Si+Al):5%以下、Mn:0.5 %以下、Cu:0.01〜0.1 %、残部:Feと不可避不純物より成る鋼組成を有し、(2) 前記絶縁皮膜が、クロム酸水溶液、水性エマルジョン樹脂、および有機還元剤を混合してなる処理液の塗布と焼付により形成されたものであり、前記クロム酸水溶液が遊離クロム酸との中和反応により溶解する易溶性アルミニウム化合物とホウ酸 (H3BO3)とを含み、この水溶液中のAl3+/CrO3 のモル比が 0.2〜0.5の範囲内、H3BO3/CrO3のモル比が 0.1〜1.5 の範囲内であることを特徴とする、歪取焼鈍後の耐置錆性に優れた電磁鋼板。

IPC (3件)：

C23C 22/00 ,  C22C 38/00 303 ,  C22C 38/16