特許

J-GLOBAL ID：200903063784248248

半導体製造設備、半導体製造装置及び半導体製造方法

発明者： 末永 修 ,  大見 忠弘 ,  小林 貞雄
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社 ,  大見 忠弘 ,  大成建設株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2000004313
公開番号（公開出願番号）：WO2001-003169
出願日： 2000年06月29日
公開日（公表日）： 2001年01月11日
要約：

【要約】半導体製造機器の発熱部(1)を冷却水により冷却する。発熱部(1)の外周部を囲むように形成され、垂直方向下部に冷却水の入口(31)を備えた内側流路(21)を発熱部(1)の外周部を囲むように形成する。垂直方向上部に冷却水の出口(32)を備えた外側流路(22)を、内側流路(21)の外周部を囲むようにかつ内側流路の冷却水との間で熱交換できるように形成する。内側流路(21)の垂直方向上部と外側通路(22)の垂直方向下部とを接続する連通路(24)を設ける。外側流路(22)の出口(32)から流出した冷却水を冷却して内側流路(21)の入口(31)に供給する。

請求項（抜粋）：

使用時に発熱を伴う半導体製造機器と、該半導体製造機器の発熱部(1)を冷却する冷却装置(2)とを備えた半導体製造設備であって、 前記冷却装置(2)は、 前記発熱部(1)の外周部を囲むように形成され、垂直方向下部に冷却水の入口(31)を備えた内側流路(21)と 該内側流路(21)と連通し、該内側流路(21)の外周部を囲むようにかつ内側流路の冷却水との間で熱交換できるように形成され、垂直方向上部に冷却水の出口(32)を備えた外側流路(22)と、 前記内側流路の垂直方向上部と前記外側通路の垂直方向下部とを接続する連通路(24)と、 前記外側流路(22)の出口(32)から流出した冷却水を冷却して内側流路(21)の入口(31)に供給する冷却水供給設備と を備えたことを特徴とする半導体製造設備。

IPC (3件)：

H01L 21/02 ,  F25D 9/00 ,  F27D 15/02

FI (3件)：

H01L 21/02 Z ,  F25D 9/00 B ,  F27D 15/02 F