特許

J-GLOBAL ID：200903063788944249

多層配線板の製造方法

発明者： 竹内 一雅 ,  七海 憲
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-149232
公開番号（公開出願番号）：特開平11-340624
出願日： 1998年05月29日
公開日（公表日）： 1999年12月10日
要約：

【要約】【課題】 積み上げ方式(ビルドアップ方式)の多層配線板の微細化、絶縁層と導体層の間の密着性に優れ、高い耐熱性、耐PCT性を有する層間絶縁材料を提供する。【解決手段】 (a)第一の回路基板上に絶縁性接着シート及び銅箔を積層する工程、(b)第一の回路基板上の回路と接続穴を形成する位置の銅箔上に接続穴と同じ大きさの穴を形成する工程、(c)銅箔をマスクとして絶縁性接着シートに接続穴を形成する工程、(d)接続穴内部を導体でめっきして第一の回路と銅箔を電気的に接続する工程、(e)フォトリソ工程により第一の回路基板上の回路と接続穴を介して電気的に接続された第二の回路を形成する工程を有する多層配線板の製造方法において、絶縁性接着シートがシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂100重量部と熱硬化性樹脂成分1〜150重量部を含む多層配線板の製造方法。

請求項（抜粋）：

(a)第一の回路基板上に絶縁性接着シート及び銅箔を積層する工程、(b)第一の回路基板上の回路と接続穴を形成する位置の銅箔上に接続穴と同じ大きさの穴を形成する工程、(c)銅箔をマスクとして絶縁性接着シートに接続穴を形成する工程、(d)接続穴内部を導体でめっきして第一の回路と銅箔を電気的に接続する工程、(e)フォトリソ工程により第一の回路基板上の回路と接続穴を介して電気的に接続された第二の回路を形成する工程を有する多層配線板の製造方法において、絶縁性接着シートがシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂100重量部と熱硬化性樹脂成分1〜150重量部を含むことを特徴とする多層配線板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  C09J 7/02 ,  C09J179/08

FI (3件)：

H05K 3/46 B ,  C09J 7/02 Z ,  C09J179/08 B

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-156780   出願人：日立化成工業株式会社
• 変性エポキシ樹脂の製造方法、その製造方法により得られる変性エポキシ樹脂を用いた接着剤及び接着剤フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-004713   出願人：日立化成工業株式会社