特許

J-GLOBAL ID：200903063792095655

光半導体封止用エポキシ樹脂組成物

発明者： 杉矢 正
出願人/特許権者： 日本化学工業株式会社
代理人 (1件)： 赤塚 賢次 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-239596
公開番号（公開出願番号）：特開2002-053644
出願日： 2000年08月08日
公開日（公表日）： 2002年02月19日
要約：

【要約】【課題】幅広い温度範囲で適用でき、高温下においても光透過性の減衰がなく耐久性に優れている光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)酸無水物硬化剤、及び(C)硬化促進剤を含有する光半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、(C)の硬化促進剤は、下記一般式(1):【化1】(式中、R1 〜R4 は、同一又は異なって、炭素数1〜18の直鎖または分岐鎖のアルキル基を示し、X はBPh4、BF4 、PF6 又はSbF6を示す。)で表されるテトラアルキルホスホニウム塩である。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)酸無水物硬化剤、及び(C)硬化促進剤を含有する光半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、(C)の硬化促進剤が、下記一般式(1):【化1】(式中、R1 、R2 、R3 、R4 は、炭素数1〜18の直鎖または分岐鎖のアルキル基を示し、同一の基であっても異なる基であってもよく、該アルキル基はヒドロキシル基、アリル基又はシアノ基で置換されていてもよく、X はBPh4、BF4、PF6 又はSbF6を示す。但しPhはフェニル基を示す。)で表されるテトラアルキルホスホニウム塩であることを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08G 59/42 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 33/00

FI (3件)：

C08G 59/42 ,  H01L 33/00 N ,  H01L 23/30 F

Fターム (24件)：

4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AJ08 ,  4J036DB15 ,  4J036DB18 ,  4J036DB19 ,  4J036DB20 ,  4J036DB21 ,  4J036DB22 ,  4J036DB28 ,  4J036GA04 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EC11 ,  4M109EC15 ,  4M109GA01 ,  5F041DA42 ,  5F041DA44

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-302087   出願人：日東電工株式会社
• 特開平4-209624
  
• 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-028044   出願人：日立化成工業株式会社
• 特開平4-268322