特許

J-GLOBAL ID：200903063799177118

光電気混載基板

発明者： 塩田 剛史
出願人/特許権者： 三井化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-061134
公開番号（公開出願番号）：特開2005-250162
出願日： 2004年03月04日
公開日（公表日）： 2005年09月15日
要約：

【課題】 光導波路とプリント配線板間を一体化するに接合強度が強く信頼性が高い光電気混載基板を提供することにある。さらにはプリント配線基板と光導波路の間の電気接続をも可能とすることを目的とする。 【解決手段】光導波路1の所望の場所に、金属薄膜2を形成する。光導波路の金属薄膜2とプリント配線板のニッケル/金メッキ層4の位置を合わせて半田ボール11で接合することにより、プリント配線板と光導波路が一体化した光電気混載基板が得られる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

電子回路基板と光導波路が金属で接着されて一体化されていることを特徴とする光電気混載基板。

IPC (2件)：

G02B6/122 ,  H05K1/02

FI (2件)：

G02B6/12 A ,  H05K1/02 T

Fターム (8件)：

2H047KB09 ,  2H047PA28 ,  2H047QA05 ,  5E338AA13 ,  5E338AA16 ,  5E338BB80 ,  5E338EE27 ,  5E338EE33

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開平3-188402号公報
  
• 特開平2-110500号公報