特許

J-GLOBAL ID：200903063800213859

複合ICモジュールおよび複合ICカード

発明者： 江森 晋 ,  中島 英実 ,  五十嵐 進 ,  小林 一雄
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-313946
公開番号（公開出願番号）：特開平11-149538
出願日： 1997年11月14日
公開日（公表日）： 1999年06月02日
要約：

【要約】【課題】接触型と非接触型との双方の電力、信号の伝達機能を兼備する複合ICカードで、非接触結合素子と複合ICモジュールとの接続を不要にし、且つ非接触伝達機構の受信特性を改善し、また磁気ストライプやエンボス加工にも適用できる複合ICカードを提供可能とする。【解決手段】複合ICカード用のICモジュールであって、接触型通信機能と非接触型通信機能を内蔵したICを実装したICモジュールと、非接触伝達用のアンテナとを具備し、前記ICモジュールと非接触伝達用のアンテナとにそれぞれ信号伝達用のコイルを互いに密結合するように配設し、ICモジュールと非接触伝達用アンテナとがトランス結合によって非接触に結合するように構成した複合ICカードのICモジュールのトランス結合素子を巻線コイルとした。

請求項（抜粋）：

ICモジュールが、ICカード用の接触型伝達機能と非接触型伝達機能とを内蔵したICチップ、接触型伝達素子である外部端子を形成したモジュール基板、および非接触伝達機構の第1の結合コイルから構成されており、該ICモジュールの第1の結合コイルが、アンテナ素子は外部読み取り装置と電力の受給と信号の授受とを行うことが可能なアンテナと該アンテナ素子に接続された第2の結合コイルとを具備しており、しかも接触型と非接触型との双方の機能を備えるべく用意されたICカード部材の該第2の結合コイルと、互いに密結合するように配設されることによって、該ICモジュールと該アンテナとがトランス結合によって非接触に結合するように構成可能であって、しかも、前記ICモジュールに配置された第1の結合コイルが、絶縁皮膜を施した導線を巻くことによって形成されてなることを特徴とする複合ICモジュール。

IPC (3件)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07

FI (3件)：

G06K 19/00 K ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H