特許

J-GLOBAL ID：200903063801382158

樹脂結合型希土類磁石

発明者： 三浦 敏彦 ,  川崎 正仁 ,  鈴木 俊治 ,  西田 秀一
出願人/特許権者： ミネベア株式会社
代理人 (1件)： 辻 実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-295925
公開番号（公開出願番号）：特開2000-124019
出願日： 1998年10月16日
公開日（公表日）： 2000年04月28日
要約：

【要約】【課題】 希土類合金粉末と熱硬化性合成樹脂を圧縮成形した樹脂結合型希土類磁石において、圧縮成型した磁石本体の表面を覆う合成樹脂からなる防錆被膜を、気泡やピンホールなどの欠陥を生ぜさせることなく、可及的に薄く形成することが出来るような樹脂結合型希土類磁石を得ること。【解決手段】 粒径が20乃至300μmの希土類合金粉末と熱硬化性合成樹脂とを混練した磁石本体1と、該磁石本体1の表面の凹み部2に埋め込み固定された粒径0.1乃至15μmの充填物3と、該磁石本体1表面の凹み部2に該充填物3が埋め込まれて平坦化された磁石本体1の表面に塗布された合成樹脂から成る防錆被膜4から成る樹脂結合型希土類磁石。

請求項（抜粋）：

希土類合金粉末と熱硬化性合成樹脂を圧縮成形した樹脂結合型希土類磁石において、粒径が20乃至300μmの希土類合金粉末と熱硬化性合成樹脂とを混練した磁石本体と、該磁石本体の表面の凹み部に埋め込み固定された粒径0.1乃至15μmの充填物と、該磁石本体表面の凹み部に該充填物が埋め込まれて平坦化された磁石本体の表面に塗布された合成樹脂から成る防錆被膜から成ることを特徴とする樹脂結合型希土類磁石。

IPC (4件)：

H01F 1/08 ,  C22C 38/00 303 ,  C23C 22/76 ,  H01F 1/053

FI (4件)：

H01F 1/08 A ,  C22C 38/00 303 D ,  C23C 22/76 ,  H01F 1/04 H

Fターム (20件)：

4K026BA01 ,  4K026BA08 ,  4K026BB08 ,  4K026CA02 ,  4K026CA39 ,  4K026CA41 ,  4K026DA01 ,  4K026EA02 ,  4K026EA03 ,  4K026EB08 ,  4K026EB11 ,  5E040AA03 ,  5E040AA04 ,  5E040AA06 ,  5E040BB05 ,  5E040BC01 ,  5E040BC05 ,  5E040BC08 ,  5E040HB14 ,  5E040NN06

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 防錆被覆層を有するボンド磁石とその防錆被覆処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-032657   出願人：株式会社ダイドー電子, 平岡春美