特許
J-GLOBAL ID：200903063801392218
回路基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-029096
公開番号（公開出願番号）：特開平5-198943
出願日： 1992年01月21日
公開日（公表日）： 1993年08月06日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、密着性が良好でコストダウンの可能な回路基板の製造方法を提供する。【構成】 導電性熱可塑性樹脂を用いてゲート近傍を共通電極部4dとした一次側回路成形品4を成形し、前記一次側回路成形品4を二次側絶縁部の成形金型6,7に挿入し熱膨張係数のほぼ等しい熱可塑性樹脂を用いて絶縁部8を成形して、導電体回路と絶縁部が一体となった回路基板10aを得る。前記回路基板10aの共通電極部4dを電極として用い回路パターン4a,4bにメッキ層9を形成した後、前記回路基板10bの共通電極部4dを除去することによって、それぞれが独立した複数の導電体回路が一体化する。【効果】 複数の導電体回路が絶縁部と強固に密着し一体化した回路基板がえられる。また、加工が容易となり量産性とコストダウンが計れる。
請求項（抜粋）：
樹脂を用いた一次側回路形成品と樹脂を用いた二次側絶縁部を射出成形法で一体成形する回路基板の製造方法において、一次側回路形成品を導電性の樹脂により形成する工程と、この一次側回路形成品の上面および下面の少なくとも一部が二次側絶縁部の成形金型の固定側(上型)の表面と可動側(下型)の表面に圧接状態に保持して、二次側絶縁部を絶縁性の樹脂で射出成形することにより、上面と下面が導通し一体となった導電体回路を形成する工程と、前記導電体回路の上面と下面に露出した導電性の樹脂部にメッキ処理を施し上面および下面に回路パターンを形成したのち、前記回路パターンの共通電極部を除去してそれぞれ独立した複数の導電体回路とすることを特徴とする回路基板の製造方法。
IPC (5件)：
H05K 3/40
, B29C 45/14
, B29C 45/16
, H01L 23/14
, H05K 3/00
