特許

J-GLOBAL ID：200903063811294540

パッケージの実装構造

発明者： 藤多 浩幸
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 岡▲崎▼ 信太郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-172645
公開番号（公開出願番号）：特開平7-007109
出願日： 1993年06月18日
公開日（公表日）： 1995年01月10日
要約：

【要約】【目的】 放熱効率を倍増したパッケージの実装構造を提供すること。【構成】 パッケージ1の両側に、第一の放熱部20と第二の放熱部50とを備えている。第二の放熱部50は、パッケージ1の表面からプリント基板45の裏面に貫通する孔22,41,46を介して装着されている。第二の放熱部50は、熱伝導部51と放熱体54とを有し、プリント基板45にパッケージ1を取り付けるためのソケットで形成されている。そして、熱伝導部51は、パッケージ1の表面に接触した熱伝導性の押え材53を介して孔22,41,46に挿入され、パッケージ1をプリント基板45に固定する熱伝導性のネジ52で形成され、かつ、放熱体54の表面には、凹凸溝58,59が形成され、この放熱体54が熱伝導性ネジ52と熱伝導可能に連結されている。

請求項（抜粋）：

熱を発生する部品を収納した収納部とこの収納部の表面に設けられこの部品から発生した熱を放熱する第一の放熱部とを有してなるパッケージを、プリント基板の表面に実装するパッケージの実装構造において、上記部品から発生した熱を上記プリント基板の裏面側に放熱する第二の放熱部を有することを特徴とする、パッケージの実装構造。