特許
J-GLOBAL ID：200903063818203052
半導体装置およびそのパッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
千葉 剛宏 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-023814
公開番号（公開出願番号）：特開平5-226489
出願日： 1992年02月10日
公開日（公表日）： 1993年09月03日
要約：
【要約】【目的】熱膨張率の異なる基体とキャップ部材とを接合する際に、特にキャビテイを画成する内壁面に応力が集中することを阻止でき、これにより基体の破損を有効に防止することを可能にする。【構成】長方形状のキャビテイ12に複数のLSIチップ等の半導体素子14a乃至14dが配設され、この半導体素子14a乃至14dがコバール製のキャップ部材16で封止されるアルミナ製の基体18を備える。この基体18は、キャビテイ12を画成する長方形状の内壁面20の各隅角部に、半径Rが0.8mm乃至1.5mmの範囲内に設定された円弧状部22が設けられ、この円弧状部22により内壁面20に応力集中が発生することを阻止できる。
請求項（抜粋）：
矩形状のキャビテイに半導体素子が配設され、この半導体素子が金属製キャップ部材で封止されるセラミック製基体を備え、前記基体は、前記キャビテイを画成する矩形状の内壁面の隅角部に、半径が0.8mm乃至1.5mmの円弧状部を設けることを特徴とする半導体装置用パッケージ。
IPC (3件)：
H01L 23/02
, H01L 25/04
, H01L 25/18
