特許

J-GLOBAL ID：200903063821769784

基板処理方法および処理装置

発明者： 真田 雅和 ,  左成 卓也
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 間宮 武雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-331255
公開番号（公開出願番号）：特開平11-147065
出願日： 1997年11月14日
公開日（公表日）： 1999年06月02日
要約：

【要約】【課題】 同一の処理条件で処理を施すべき複数枚の基板を一定の時間間隔で1枚ずつ処理する場合に、1枚目の基板の表面へ吐出される処理液と2枚目以降の基板の表面へ吐出される処理液との間で熱履歴に差を生じることを無くし、すべての基板の処理結果を均一にできる処理方法を提供する。【解決手段】 1枚目の基板の表面へ処理液を吐出する時点より基板の表面への処理液の吐出間隔に相当する時間だけ前に、吐出ノズル40から処理液を吐出させて廃棄する。

請求項（抜粋）：

基板を1枚ずつ水平姿勢に保持し処理液吐出ノズルから基板の表面へ処理液を吐出して基板に対し所定の処理を施し、この工程を一定の時間間隔で繰り返す基板処理方法において、1枚目の基板の表面へ処理液を吐出する時点より基板の表面への処理液の吐出間隔に相当する時間だけ前に、前記処理液吐出ノズルから処理液を吐出させて廃棄することを特徴とする基板処理方法。

IPC (5件)：

B05C 11/08 ,  B05D 1/40 ,  G03F 7/16 502 ,  G03F 7/30 502 ,  H01L 21/027

FI (6件)：

B05C 11/08 ,  B05D 1/40 A ,  G03F 7/16 502 ,  G03F 7/30 502 ,  H01L 21/30 564 C ,  H01L 21/30 569 C