特許

J-GLOBAL ID：200903063827738813

伐採木チップを用いた地盤改良方法

発明者： 西村 芳博
出願人/特許権者： 清水建設株式会社
代理人 (1件)： 砂場 哲郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-090243
公開番号（公開出願番号）：特開2001-279662
出願日： 2000年03月29日
公開日（公表日）： 2001年10月10日
要約：

【要約】【課題】 現場発生の伐採木を用いて地盤改良工のコストダウンを図る。【解決手段】 現場で発生した伐採木をチップ化した伐採木チップを、一定期間にわたり堆積して発酵させ、軟弱土の浅層混合処理に使用するセメント等の地盤固化材に対して所定割合で混合する。この伐採木チップと、改良対象の軟弱土とを混合撹拌して改良土層を形成する。

請求項（抜粋）：

一定期間にわたり堆積して発酵させた伐採木チップを、軟弱土の浅層混合処理に使用する地盤固化材に所定割合で混合し、さらに改良対象の軟弱土と混合撹拌して改良土層を形成するようにしたことを特徴とする伐採木チップを用いた地盤改良方法。

IPC (3件)：

E02D 3/12 102 ,  A01G 1/00 303 ,  A01G 7/00 602

FI (3件)：

E02D 3/12 102 ,  A01G 1/00 303 B ,  A01G 7/00 602 Z

Fターム (16件)：

2B022AB02 ,  2B022BA01 ,  2B022BA05 ,  2B022BA14 ,  2B022BA18 ,  2B022BB10 ,  2B022DA19 ,  2D040AB11 ,  2D040AC05 ,  2D040BA11 ,  2D040BA12 ,  2D040BA13 ,  2D040CA01 ,  2D040CA05 ,  2D040CA10 ,  2D040EB04