特許
J-GLOBAL ID:200903063829409515

積層インダクタ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 丸岡 政彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-332755
公開番号(公開出願番号):特開平9-148138
出願日: 1995年11月28日
公開日(公表日): 1997年06月06日
要約:
【要約】【目的】 本発明は、内部導体の太さを大きくすることなく、すなわち、チップという小形化の傾向を維持したまま、また、内部導体の厚みを厚くすることなく、すなわち、積層の精度を維持したまま、積層インダクタのQを大幅に向上する目的から、開発されたものである。【構成】 本発明は、積層によってほぼ筒形の内部導体が形成され、この内部導体の各端部がそれぞれ引き出し導体となり、かつ、この一対の引き出し導体が互いに両外部端子に接続されている積層インダクタにおいて、少なくとも、前記内部導体が、リング形の導体パターンをもつ複数個の層と、これらリング形の導体パターンを接続するための、直線形の導体パターンをもつ複数個の層と、から形成されていることを特徴とした積層インダクタである。
請求項(抜粋):
積層によってほぼ筒形の内部導体が形成され、この内部導体の各端部がそれぞれ引き出し導体となり、かつ、この一対の引き出し導体が互いに両外部端子に接続されている積層インダクタにおいて、少なくとも、前記内部導体が、リング形の導体パターンをもつ複数個の層と、これらリング形の導体パターンを接続するための、直線形の導体パターンをもつ複数個の層と、から形成されていることを特徴とした積層インダクタ。

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