特許
J-GLOBAL ID:200903063831885766
固体撮像装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小林 和憲
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-318645
公開番号(公開出願番号):特開2005-086100
出願日: 2003年09月10日
公開日(公表日): 2005年03月31日
要約:
【課題】 固体撮像装置の外形サイズを大きくせずに電磁シールドを行う。【解決手段】 固体撮像装置2は、受光部11が形成されたベアチップ10と、ベアチップ10を保持する保持部材20と、ベアチップ10の受光部11が形成された面に対向するように保持部材20に取り付けられたカバーガラス30と、保持部材20を実装する実装基板40とを備える。保持部材20は、その表面に接地された金属膜21が形成されている。また、実装基板に形成された開口からベアチップの受光部が形成されていない面が露出する際には、この開口及び実装基板の表面を覆うように接地された金属層を設ける。さらに、カバーガラスの表面に導電性及び透光性を有する透光性金属膜を形成し、この透光性金属膜を保持部材表面の金属膜に電気的に接続してもよい。【選択図】 図3
請求項(抜粋):
受光部が形成されたベアチップと、このベアチップを保持する保持部材と、前記ベアチップの受光部が形成された面に対向するように前記保持部材に取り付けられた透光性部材と、前記保持部材を実装する実装基板とを備えた固体撮像装置において、
前記保持部材は、その表面に接地された金属膜が形成されていることを特徴とする固体撮像装置。
IPC (4件):
H01L27/14
, H01L23/00
, H04N5/225
, H04N5/335
FI (4件):
H01L27/14 D
, H01L23/00 C
, H04N5/225 D
, H04N5/335 V
Fターム (23件):
4M118AA08
, 4M118AA10
, 4M118AB01
, 4M118BA10
, 4M118BA14
, 4M118HA02
, 4M118HA14
, 4M118HA25
, 4M118HA30
, 4M118HA33
, 4M118HA40
, 5C022AC42
, 5C022AC44
, 5C022AC70
, 5C022AC78
, 5C024CX03
, 5C024CY47
, 5C024CY48
, 5C024EX22
, 5C024EX23
, 5C024EX25
, 5C024EX55
, 5C024GY01
引用特許:
出願人引用 (1件)
審査官引用 (6件)
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光半導体素子収納用容器
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-290917
出願人:京セラ株式会社
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特開昭61-123288
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電気光学装置およびそれを用いたシステム
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-276575
出願人:株式会社半導体エネルギー研究所
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特開平2-229453
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固体撮像装置およびその作製方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-093168
出願人:松下電器産業株式会社
-
光学装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-065104
出願人:キヤノン株式会社
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