特許

J-GLOBAL ID：200903063834996470

多層基板積層装置

発明者： 大野 一彦
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-317072
公開番号（公開出願番号）：特開平7-170079
出願日： 1993年12月16日
公開日（公表日）： 1995年07月04日
要約：

【要約】【目的】高精度に回路基板を積層する多層基板積層装置。【構成】プレス機構のベース1の下部に設けられたXYθステージ7と、XYθステージに設けられかつベースに設けられた孔部に突出した連結ピン8と、ベースの上部に設けられかつ連結ピンと連結するガイド機構9を含む基板把持機構10と、ベースと基板把持機構の接触面に空気を供給する空気供給部11と、基板把持機構に把持固定された回路基板に形成されたアライメントマーク位置を計測するアライメントマーク計測部とにより構成される。【効果】回路基板に形成されたアライメントマークを基準に高精度に回路基板を積層することができる。

請求項（抜粋）：

ベースと、前記ベースに対して垂直に設けられたガイドシャフトと、前記ガイドシャフトに案内されたラムプレートと、前記ラムプレートに設けられた第1の基板把持機構と、前記ベースに載置された第2の基板把持機構と、前記ベースに設けられたXYθステージと、前記ベースに垂直な方向のみの移動は拘束せずに前記XYθステージによる前記ベースの方向の移動・回転運動を前記第2の基板把持機構に伝える伝動機構と、前記ベースと前記第2の基板把持機構の接触面に空気を供給して前記第2の基板把持機構を前記ベースから浮かすことができる空気供給部と、前記第1および第2の基板把持機構にそれぞれ把持固定された第1および第2の回路基板のアライメントマーク位置を計測するアライメントマーク計測部と、前記ラムプレートを降下させ前記第1の回路基板を前記第2の回路基板に圧着させるプレス手段とを含むことを特徴とする多層基板積層装置。