機能性多層回路基板

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：深見久郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-201789
公開番号（公開出願番号）：特開平5-048271
出願日： 1991年08月12日
公開日（公表日）： 1993年02月26日
要約：

【要約】【目的】回路基板に対して、配線および部品実装の機能だけでなく、コンデンサ、インダクタンス素子または抵抗器としての機能を与える。【構成】誘電体の粉末を含有する樹脂からなる誘電体層3および導体あるいは半導体の粉末を含有する樹脂からなる抵抗体層4が積層された多層基板本体2に関連して、電極導体5〜13を設ける。電極導体5〜8によってコンデンサが構成され、電極導体9〜13によって抵抗が構成される。目的に応じて、誘電体層3または抵抗体層4に代えて、磁性体の粉末を含有する樹脂からなる磁性体層を用いてもよい。【効果】回路基板上に実装されるべき部品を削減でき、回路基板上に必要とされる部品実装のための面積を削減することができる。

請求項（抜粋）：

誘電体、磁性体、導体または半導体の分散材を含有する樹脂からなる第1の層、および、前記第1の層とは電気特性が異なる、誘電体、磁性体、導体または半導体の分散材を含有する樹脂からなる第2の層を備える、多層基板本体と、前記多層基板本体自身が有する電気特性を得るように前記多層基板本体に設けられる導体とを備える、機能性多層回路基板。

IPC (7件)：

H05K 3/46 , H01C 13/00 , H01F 15/00 , H01G 4/40 , H01L 23/12 , H01L 25/00 , H05K 1/03

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平1-189998
特開平1-189999
特開昭63-232490

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