特許
J-GLOBAL ID：200903063844142622
抵抗体素子
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中島 三千雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-233965
公開番号（公開出願番号）：特開平5-052626
出願日： 1991年08月21日
公開日（公表日）： 1993年03月02日
要約：
【要約】【目的】 リードと白金系接着剤の接着性を高めて、リードの抜けや接続不良を防止すると共に、リードの熱伝導率を小さくして、リードを通じて外部へ熱が逃げることを防止し、素子の検出精度や応答性を高める。【構成】 セラミック基体としてのボビン12と、その外周面上に設けられた抵抗体薄膜18と、白金系接着剤16によりボビン12に接着固定されて、抵抗体薄膜18に電気的に導通せしめられるリード14とを含み、該リード14が、白金より熱伝導率が低い材質からなる芯線22の外表面上に、白金を主成分とする合金からなる被覆層24を形成してなる構成を有する抵抗体素子。
請求項（抜粋）：
セラミック基体と、該基体上に設けられた抵抗体と、前記基体に対して白金系接着剤により接着、固定されて、該抵抗体に電気的に導通せしめられるリードとを含んで構成される抵抗体素子であって、該リードが、白金より熱伝導率が低い材質からなる芯線と、その外表面上に形成された、白金を主成分とする合金層とからなる構成を有することを特徴とする抵抗体素子。
IPC (2件)：
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