特許

J-GLOBAL ID：200903063844395563

多層回路基板の製造方法

発明者： 苅谷 隆
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 後呂 和男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-137144
公開番号（公開出願番号）：特開2001-320167
出願日： 2000年05月10日
公開日（公表日）： 2001年11月16日
要約：

【要約】【課題】 製造工程を簡素化でき、精度の向上が図れる多層回路基板の製造方法を提供すること。【解決手段】 複数のプリント基板2を積層して一括プレスすることにより、多層回路基板1を製造する。このとき、絶縁性基板4A側を外側に向けて配される第1最外プリント基板2Aの絶縁性基板4A側の面には最外銅箔6を積層してプレスを行う。また、銅箔5B側を外側に向けて配される第2最外プリント基板2Bの銅箔5Bにはあらかじめ導体回路10を形成せず、全面に均一な厚さの銅箔5Bが存在する状態でプレスを行う。これにより、一度のプレス操作で多層回路基板1を製造することができ、製造工程が簡素化できる。また、プレスによる絶縁性基板4の歪みや位置ずれを最小限に抑え、多層回路基板1の精度の向上を図ることができる。

請求項（抜粋）：

絶縁層の表裏両面のうち一方の面に導体層を形成したプリント基板の複数を積層してプレスすることにより多層回路基板を製造する方法であって、複数の前記プリント基板を接着層を介して積層し、前記プリント基板のうち前記絶縁層側を外側に向けて配される第1最外プリント基板の前記絶縁層側の面には最外導体層を接着層を介して積層して、プレスを行うことにより前記プリント基板および前記最外導体層を接着する工程を経ることを特徴とする多層回路基板の製造方法。

Fターム (16件)：

5E346AA32 ,  5E346BB16 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE12 ,  5E346EE13 ,  5E346FF03 ,  5E346FF06 ,  5E346FF07 ,  5E346FF08 ,  5E346FF14 ,  5E346GG15 ,  5E346HH11 ,  5E346HH32

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 多層配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-084118   出願人：日立化成工業株式会社
• 特開平3-070193
  
• 特開平4-010591