特許
J-GLOBAL ID：200903063849775445
送受信モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-156538
公開番号（公開出願番号）：特開平8-008618
出願日： 1994年06月15日
公開日（公表日）： 1996年01月12日
要約：
【要約】【構成】 表面に高周波信号を伝送するためのマイクロストリップライン11,31を形成するとともに、裏面に接地部14,35を形成した第一及び第二高周波回路基板10,30を多層化した送受信モジュールにおいて、第一及び第二高周波回路基板の各接地部に接続された筒状の外部導体21と、この外部導体の中空部内の中心に、外部導体の内壁と所定の間隔をあけた状態で配置され、第一及び第二高周波回路基板の各マイクロストリップラインを接続する棒状の中心導体22とからなる中空同軸線路20を備えた構成としてある。【効果】 伝送損失が少なく、かつ、最短距離で第一及び第二高周波回路基板を接続できる伝送路によって、第一及び第二高周波回路基板を接続することにより、伝送損失の低減及び装置の小型化を図ることができる。
請求項（抜粋）：
表面に高周波信号を伝送するためのマイクロストリップラインを形成するとともに、裏面に接地部を形成した第一及び第二高周波回路基板を多層化した送受信モジュールにおいて、前記第一及び第二高周波回路基板の各接地部に接続された筒状の外部導体と、この外部導体の中空部内の中心に、前記外部導体の内壁と所定の間隔をあけた状態で配置され、前記第一及び第二高周波回路基板の各マイクロストリップラインを接続する棒状の中心導体とからなる中空同軸線路を備えたことを特徴とする送受信モジュール。
IPC (2件)：
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